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  贴片加工PCBA PCBA和PCB的区别

  相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的区别是什么?。PCBA贴片加工PCBA简介：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PC

  2019-10-08 116

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  PCBA焊点不良的评判标准

  在PCBA生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。PCBA焊点不良的评判标准如下：1、焊盘未被焊锡完全覆盖对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。2、腐蚀零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。3、锡尖组件锡点突出超过0.5mm。4

  2019-09-26 135

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  PCBA焊接引脚开裂的原因是什么

  随着电子产品组装密度越来越高，对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高，在PCBA焊接过程中，出现不良想象的也开始变多，其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。PCBA引脚开裂造成PCBA焊接过程引脚的开裂，主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞击，而导致焊点裂开。2、在进行PCBA后焊加工时，由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点产生裂痕。3、由于少锡，焊接处的焊接强度不够，导

  2019-09-26 73

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  PCBA多次过炉会有什么影响

  在PCBA加工制程中，一些需要双面贴装的PCBA板，需要进行两次回流焊的焊接，如果有插装的元器件，还需要过波峰焊，那么PCBA就需要进行3次过炉焊接，那么多次过炉会对PCBA有什么影响吗？PCBAPCBA多次过炉会对PCB和板上的元器件造成比较大的影响。1、对PCB的影响PCBA进过多次高温的烘烤，容易导致PCB的翘曲，特别是一些比较薄、尺寸比较大的PCB，这时可以采用载具防止翘曲。此外，OSP工

  2019-09-26 143

• 导致PCBA贴片加工贴片不良的原因有哪些

  　    PCBA加工厂家PCBA芯片加工生产过程中,由于操作失误的影响,很容易造成PCBA贴片缺陷,如:空气焊接,短路,架设,缺件,锡珠,蹲脚,浮高,错误零件,冷焊,反转,反白/反转,胶印,元件损坏,锡少,聚锡,金手指锡,溢胶等,需要分析这些缺陷,改善,提高产品质量.　　PCBA芯片加工缺陷原因分析　　第一、空气焊接　　1,焊膏活性弱;　　2,钢网开口不好;　　3,

  2019-09-26 106

• PCB防焊设计对PCBA可制造前瞻性研究

  随着计算机仿真的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB防焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊通孔设计和PCB防焊通孔设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴装加工质量风险。鉴于这种PCB助焊和防焊通孔设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合PCB和P

  2019-09-26 109

• pcba加工中的老化测试是怎么做的呢

  有这样一个问题，我们在pcba加工中经常发现，出货时PCBA板各项功能指标是正常的，但是使用较短时间之后，客户就发现会出现各种不良的情况，追究其原因发现，所以实际上进行PCBA加工产品老化测试还是很有必要的。老化测试一般是模拟外部环境对pcba加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良

  2019-09-26 105

• PCB抄板在智能时代如何胜出？

         在全国两会政策对创业、创新的支持影响下，本土电子产业加速了转型和智能时代的开启。在这个伟大的智能时代，PCB抄板设计技术的升级必不可少。随着智能手机、平板电脑市场的扩大，便携式终端登场，新兴市场车载、医疗、接入设备等的发展，产品想要实现更薄更轻，想要提高通讯速度，想要同时实现各种通讯，想要实现长时间的电池驱动，还要快于竞争对手将产品投入市场，这

  2019-09-26 53